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金刚石的成核机理

在研究金刚石的成核机理等基础理论方面是较为完善的一种。尽管合成速度较慢约为1~2um/h，但沉积的金刚石薄膜高，与基体结合好。

近发展的等离子体辅助热丝cvd法(eacvd)，不仅获得远比一般热丝cvd法更高的沉积速度(10—20um/h)，而且金刚石膜的得到---提高。

先将真空室---真空，再将热丝加热到1800℃~2400℃的高温，通往含碳气源和h2，气体通过热丝时被分解成原子h，ch3，c2h2等基团，这些活性基团在800℃~1100℃的基体上反应形成金刚石晶核，再生长成金刚石膜。其中丝的材质、温度、丝与基体间的距离、气体种类比例、基体温度等对金刚石形核和生长都影响。

金刚石厚膜刀具的焊接工艺

激光切割：cvd金刚石膜硬度高、不导电(现已有导电型cvd金刚石，但其电阻率很大)、耐磨性极强，常规的机械加工和线切割等方法不适合于cvd金刚石厚膜的切割。的加工方法是激光切割。

一次焊接是指在真空条件下将cvd金刚石厚膜焊接至某些基体上，形成复合片。金刚石与一般金属间的可焊接性极差。

目前，金刚石厚膜刀具的焊接工艺主要采用表面金属化的方法。焊料为含钛的银铜合金，钛的作用是在焊接加热过程中与金刚石膜表面反应，电镀金刚石磨头价格，产生tic中间层，使金刚石膜表面金属化，从而提高焊接强度。

焊接用基体通常为k类硬质合金。在高真空条件下，采用扩散焊加钎焊的工艺，ag-cu-ti合金作中间层，将金刚石厚膜焊接在硬质合金基体上，焊接强度满足切削加工要求。