电镀金刚石研磨轮规格多-光明金刚石工具厂家

沉积金刚石薄膜的机理至今尚无定论

磨料磨具中低温低压下cvd法沉积金刚石薄膜的机理至今尚无定论，仍是今后的研究方向之一。晶体的形成分为两个阶段，早阶段称为晶体成核阶段，第二阶段晶体生长阶段。早阶段含碳的气源在合适的工艺参数下，在沉积基体上形成一定数量的孤立的金刚石晶核;第二阶段，金刚石晶核不断长大，并连成一片，覆盖整个基体的表面，再沿垂直方向生长，形成一定厚度的金刚石膜。

在早阶段主要目的是尽快的在基体表面上形成金刚石晶核，并能有效的控制金刚石的密度，要大限度的提高金刚石的形核密度;在第二阶段主要目的是让已形核的金刚石长大，并能有效的控制金刚石膜的生长速度和。

金刚石厚膜刀具的焊接工艺

激光切割：cvd金刚石膜硬度高、不导电(现已有导电型cvd金刚石，但其电阻率很大)、耐磨性极强，成都电镀金刚石研磨轮，常规的机械加工和线切割等方法不适合于cvd金刚石厚膜的切割。的加工方法是激光切割。

一次焊接是指在真空条件下将cvd金刚石厚膜焊接至某些基体上，形成复合片。金刚石与一般金属间的可焊接性极差。

目前，金刚石厚膜刀具的焊接工艺主要采用表面金属化的方法。焊料为含钛的银铜合金，钛的作用是在焊接加热过程中与金刚石膜表面反应，电镀金刚石研磨轮规格多，产生tic中间层，使金刚石膜表面金属化，从而提高焊接强度。

焊接用基体通常为k类硬质合金。在高真空条件下，采用扩散焊加钎焊的工艺，ag-cu-ti合金作中间层，将金刚石厚膜焊接在硬质合金基体上，焊接强度满足切削加工要求。